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2023/06/20

PCB層壓機(jī)的壓合工藝


在PCB板的壓合過程中,由于PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)的多樣化,如:大排版,厚底銅,精阻抗,原材料的不穩(wěn)定性以及員工操作的偶發(fā)性失誤等易導(dǎo)致壓合后的PCB板整體均勻性不佳,而且壓機(jī)使用一段時(shí)間后,壓機(jī)熱盤的壓力和溫度均勻性降低,易導(dǎo)致壓合品質(zhì)異常,設(shè)備耗損較大,降低生產(chǎn)效率,影響了產(chǎn)品質(zhì)量,提高了生產(chǎn)成本,經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師與好的層壓機(jī)可以確保PCB層壓期間的質(zhì)量。

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2023/06/14

Lauffer壓機(jī)之電路板層壓技術(shù)


順序?qū)訅菏嵌鄬与娐钒逯圃熘械囊豁?xiàng)基本技術(shù)。該術(shù)語描述了如何通過使用銅子復(fù)合材料和絕緣層壓材料在多層結(jié)構(gòu)中構(gòu)建PCBA。它允許完成復(fù)雜的任務(wù),例如在內(nèi)部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒有這項(xiàng)技術(shù),將無法在電子產(chǎn)品中越來越普遍地使用高密度互連(HDI)PCBA。

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2023/06/08

PCB真空層壓機(jī)維修


PCB真空層壓機(jī)常見的維修問題有:熱壓板泄漏、壓板的損壞、溫度升不起來、壓板翹曲變形、壓機(jī)主體出現(xiàn)裂縫等。

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2023/05/23

PCB層壓機(jī)溫度控制的五個(gè)階段


在PCB層壓機(jī)壓合時(shí),我們需要注意三個(gè)問題:溫度、壓力和時(shí)間,其中溫度控制分為五個(gè)階段:預(yù)熱、保溫、升溫、恒溫、冷卻。

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2023/05/09

實(shí)驗(yàn)室層壓機(jī)的層數(shù)


實(shí)驗(yàn)室層壓機(jī)分單層與多層,多層層壓機(jī)是目前市場(chǎng)上層壓機(jī)的主要品種。多層熱壓機(jī)的層數(shù)主要根據(jù)企業(yè)的產(chǎn)量需求而定的。一般的批量生產(chǎn)的層壓機(jī)層數(shù)在6-12層,目前德國生產(chǎn)的高層熱壓機(jī)最多可過40層,而實(shí)驗(yàn)室層壓機(jī)一般是單層,大型的實(shí)驗(yàn)室的要求也是2-6層

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2023/04/23

實(shí)驗(yàn)室層壓機(jī)主加熱過流報(bào)警原因分析


實(shí)驗(yàn)室層壓機(jī)主加熱過流報(bào)警的原因可能有以下幾個(gè):加熱器連接線路接觸不良,導(dǎo)致電流過大;加熱器短路損壞;控制回路故障,導(dǎo)致加熱器過度加熱;控制系統(tǒng)出現(xiàn)故障,導(dǎo)致不能正確調(diào)節(jié)加熱器功率。

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