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2024/12/23

層壓機的主要技術參數


層壓機的主要技術參數包括壓力、溫度、速度和精度等,這些參數直接影響電路板的制造質量。壓力和溫度的精確控制確保材料均勻固化,速度的適宜性保證生產效率,

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2024/12/16

真空層壓機在航空航天領域中的應用


在航空航天領域中,真空層壓機具有廣泛的應用。首先,在航空航天器的制造過程中,真空層壓機可以用來加工各種復合材料,如碳纖維、玻璃纖維等。通過真空層壓機,可以將這些復合材料與其他材料進行層壓,以增強材料的強度和剛度。

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2024/10/25

真空壓合機:熱壓成型時嚴格控制流膠量


由于基板用真空壓合機熱壓成型時流膠控制既與層壓菜單設定(如壓力段設定,高壓點選取,升溫速率設定等相關,也與半固化片的樹脂流動性相關,是一個技術難度較大專題。真空壓合機熱壓板厚度,平行度、平坦度要有足夠高的精度。對于使用時間比較長,熱壓板已產生明顯變形之時,應當修磨。

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2024/08/29

IC載板的壓合


倒裝芯片結合技術為主,通常在芯片接墊上進行制作焊料凸塊,一作為芯片電連接外部的封裝基板之用。

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2024/08/07

Lauffer多層板壓合系統(tǒng)的自動運行


Lauffer多層板壓合系統(tǒng)的自動運行:在打開電腦控制桌的系統(tǒng)運行開啟的控制按鈕后,開啟電腦的電源,此時壓合系統(tǒng)專用的ML軟件自動運行。

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2024/06/20

PCB層壓機的性能測試


PCB層壓機溫度的均勻性測試方法,使用熱電偶溫度計,多制作幾條熱電偶線,然后根據平臺的位置,采用九點或更多點的放置,加壓后記錄每一個位置的溫度數據,然后統(tǒng)計數據并制作成圖表的形式,可以很直觀方便地看出整個壓合平臺的溫度均勻性情況。同時還可以通過多次測試,得到溫度重現性的變化狀況,從而系統(tǒng)地評估壓合機的性能。

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