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Lauffer壓機(jī)之電路板層壓技術(shù)

發(fā)布時(shí)間：

2023-06-14 11:15

現(xiàn)代電子產(chǎn)品已迫使PCBA呈指數(shù)級(jí)發(fā)展，用戶大聲疾呼，要求重量更輕，速度更快，功能更好，使用壽命更長(zhǎng)，可靠性更高以及體積更小。結(jié)果，電路板層壓會(huì)影響PCBA的功能和壽命，這就是為什么在選擇電路板層壓機(jī)與電路板材料時(shí)應(yīng)格外小心的原因。以下給大家介紹一下重點(diǎn)的電路板層壓技術(shù)：

 

在多層PCBA被制造在各個(gè)層，既可以作為薄蝕刻板或跡線層被，然后用層壓粘合。在此標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程中，強(qiáng)烈加熱內(nèi)部層并在高溫固化之前對(duì)其施加壓力。隨著PCB緩慢冷卻，在用光敏干抗蝕劑層壓電路之前，釋放壓力。

鐵氟龍（PTFE）微波層壓板：通常用于具有高速信號(hào)流的RF電路板。諸如最小的電損耗，嚴(yán)格的深度公差以及可靠的介電常數(shù)等特性使其成為涉及射頻應(yīng)用的理想PCBA。 PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是，它具有一致的介電常數(shù)，極低的電損耗和嚴(yán)格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板，可用于包含射頻的應(yīng)用中。CTFE（三氟氯乙烯）熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料。

 

當(dāng)PCB具有兩個(gè)或更多子集時(shí)，順序?qū)訅菏且环N流行的方法。在單獨(dú)的過(guò)程中創(chuàng)建了多層PCB的子集之后，每對(duì)之間都使用絕緣材料，然后實(shí)施了標(biāo)準(zhǔn)的PCB層壓工藝。應(yīng)該注意的是，這種方法增加了構(gòu)建過(guò)程的時(shí)間和成本。

 

順序?qū)訅菏嵌鄬与娐钒逯圃熘械囊豁?xiàng)基本技術(shù)。該術(shù)語(yǔ)描述了如何通過(guò)使用銅子復(fù)合材料和絕緣層壓材料在多層結(jié)構(gòu)中構(gòu)建PCBA。它允許完成復(fù)雜的任務(wù)，例如在內(nèi)部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒(méi)有這項(xiàng)技術(shù)，將無(wú)法在電子產(chǎn)品中越來(lái)越普遍地使用高密度互連（HDI）PCBA。

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