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2024/10/25

真空壓合機(jī):熱壓成型時嚴(yán)格控制流膠量


由于基板用真空壓合機(jī)熱壓成型時流膠控制既與層壓菜單設(shè)定(如壓力段設(shè)定,高壓點選取,升溫速率設(shè)定等相關(guān),也與半固化片的樹脂流動性相關(guān),是一個技術(shù)難度較大專題。真空壓合機(jī)熱壓板厚度,平行度、平坦度要有足夠高的精度。對于使用時間比較長,熱壓板已產(chǎn)生明顯變形之時,應(yīng)當(dāng)修磨。

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2024/08/29

IC載板的壓合


倒裝芯片結(jié)合技術(shù)為主,通常在芯片接墊上進(jìn)行制作焊料凸塊,一作為芯片電連接外部的封裝基板之用。

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2024/08/07

Lauffer多層板壓合系統(tǒng)的自動運行


Lauffer多層板壓合系統(tǒng)的自動運行:在打開電腦控制桌的系統(tǒng)運行開啟的控制按鈕后,開啟電腦的電源,此時壓合系統(tǒng)專用的ML軟件自動運行。

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2024/06/20

PCB層壓機(jī)的性能測試


PCB層壓機(jī)溫度的均勻性測試方法,使用熱電偶溫度計,多制作幾條熱電偶線,然后根據(jù)平臺的位置,采用九點或更多點的放置,加壓后記錄每一個位置的溫度數(shù)據(jù),然后統(tǒng)計數(shù)據(jù)并制作成圖表的形式,可以很直觀方便地看出整個壓合平臺的溫度均勻性情況。同時還可以通過多次測試,得到溫度重現(xiàn)性的變化狀況,從而系統(tǒng)地評估壓合機(jī)的性能。

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2024/06/04

真空層壓機(jī)的構(gòu)造詳解


真空層壓機(jī)的構(gòu)造中加熱器與加熱板,是保障整個設(shè)備內(nèi)部溫度均衡上升的非常重要的構(gòu)件。在設(shè)備運行過程中,只有以上兩個部件其加熱情況正常時,才能更好的保證對于在產(chǎn)產(chǎn)品的加熱效果。

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2024/05/24

CCL覆銅板油熱式真空層壓機(jī)


覆銅板的壓合主要在真空層壓機(jī)內(nèi)經(jīng)過高溫、保溫、冷卻三道工序?qū)訅憾?,它主要由聚四氟乙烯樹脂(PTFE)和其他填充材料組成,真空層壓機(jī)的溫度可在30℃~400℃范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)并穩(wěn)定,溫度控制范圍廣.

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