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IC載板的壓合

發(fā)布時(shí)間：

2024-08-29 15:44

PCB電路板最復(fù)雜一種的IC載板的制作中，芯片是經(jīng)由晶片制作、形成集成電路以及切割晶片等步驟而完成的。芯片具有一有源面，有源面上配置有多個(gè)芯片接墊，芯片通過芯片接墊可電連接到其他ic載板上，以構(gòu)成一pcb載板。有時(shí)還需要再電連接其它幾塊ic載板，進(jìn)而能夠多運(yùn)用芯片的功能。

 

傳統(tǒng)的連接方式包括引線鍵合和倒裝芯片結(jié)合。主要以倒裝芯片結(jié)合技術(shù)為主，通常在芯片接墊上進(jìn)行制作焊料凸塊，一作為芯片電連接外部的封裝基板之用。由于這些焊料凸塊通常以面陣列的方式排布于芯片的有源面上，使得倒裝芯片結(jié)合技術(shù)適用于在高接點(diǎn)數(shù)及高接點(diǎn)密度的芯片封裝結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有的技術(shù)，通常使用高溫回焊或者超聲波進(jìn)行焊接，通過高溫使得每一焊料凸塊熔融為一球體狀，或者通過超聲波使焊料凸塊鍵合，從而使芯片與ic載板進(jìn)行電連接。但在這些技術(shù)中，因焊料凸塊的不同，導(dǎo)致芯片接墊與ic載板并非位于同一平面上，會(huì)導(dǎo)致芯片接墊與ic載板的結(jié)合性并非良好。的制作中，芯片是經(jīng)由晶片制作、形成集成電路以及切割晶片等步驟而完成的。芯片具有一有源面，有源面上配置有多個(gè)芯片接墊，芯片通過芯片接墊可電連接到其他ic載板上，以構(gòu)成一pcb載板。有時(shí)還需要再電連接其它幾塊ic載板，進(jìn)而能夠多運(yùn)用芯片的功能。

 

傳統(tǒng)的連接方式包括引線鍵合和倒裝芯片結(jié)合。主要以倒裝芯片結(jié)合技術(shù)為主，通常在芯片接墊上進(jìn)行制作焊料凸塊，一作為芯片電連接外部的封裝基板之用。由于這些焊料凸塊通常以面陣列的方式排布于芯片的有源面上，使得倒裝芯片結(jié)合技術(shù)適用于在高接點(diǎn)數(shù)及高接點(diǎn)密度的芯片封裝結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有的技術(shù)，通常使用高溫回焊或者超聲波進(jìn)行焊接，通過高溫使得每一焊料凸塊熔融為一球體狀，或者通過超聲波使焊料凸塊鍵合，從而使芯片與ic載板進(jìn)行電連接。但在這些技術(shù)中，因焊料凸塊的不同，導(dǎo)致芯片接墊與ic載板并非位于同一平面上，會(huì)導(dǎo)致芯片接墊與ic載板的結(jié)合性并非良好。
 

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