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PCB層壓機壓合過程

發(fā)布時間：

2024-03-21 14:39

當PCB真空層壓機接通電源開機后，PCB真空層壓機的上、下加熱板開始升溫，同時真空系統(tǒng)開始工作，使工作區(qū)域內(nèi)的空間接近于真空狀態(tài)，保證壓合材料與材料之間的空氣全部排出。當PCB真空層壓機溫度達到半固化片的熔化溫度時，半固化片會熔化從而與銅箔緊密貼合。隨后的過程是保溫和降溫過程，使得半固化片、銅箔成為一體，完全達到產(chǎn)品的要求并消除材料中間的應力。如果要制成多層板，就可以按上述要求做好內(nèi)層板，加上半固化片、銅箔即可完成，其中半固化片的作用是起絕緣和加固等作用。

如用多層印制電路板舉例. 其他6層板8層板,其原理、制程與方法則以上相同.

1.依工程規(guī)范輸入正確程序、板長、板寬、板數(shù).

2.檢查溫度、油壓、冷壓壓力及時間設(shè)置是否正確.

3.確認熱盤溫度后，將待壓合鋼板送入壓機.

4.熱壓上升后需檢查壓力設(shè)置值、壓力實際值、溫度設(shè)置值、溫度實際值、真空設(shè)置值與實際值.

5.熱壓完全后,待熱盤自動下降,將鋼盤取出送入冷壓機,開始進行冷壓.

6.冷壓完全后,待壓盤自動下降即完成壓合作業(yè).

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