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多層電路板的層壓工藝技術(shù)

發(fā)布時(shí)間：

2023-08-23 16:23

電路板中的多層印制板層壓工序在生產(chǎn)時(shí)一般采用后定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)。相比于前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)，后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)不需要使用多層定位設(shè)備，直接使用銅箔和半固化片進(jìn)行層壓。這種工藝方法可以節(jié)省生產(chǎn)操作量和保護(hù)外層的干膜，提高生產(chǎn)效率。具體的工藝流程包括裁切半固化片、內(nèi)層單片黑化、內(nèi)層預(yù)排板、層壓、拆板、點(diǎn)孔劃線、后切板、打制板號(hào)、后烘板、銑去定位孔銅皮、打定位孔和質(zhì)量檢驗(yàn)等步驟。后定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)在多層印制板生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用，能夠提高生產(chǎn)效率和降低成本。具體流程參數(shù)如下：

1. 裁切半固化片：將半固化片按規(guī)定尺寸要求切割成大塊。

2. 內(nèi)層單片黑化：對(duì)內(nèi)層圖形進(jìn)行黑化處理。

3. 內(nèi)層預(yù)排板：將內(nèi)層單片按照工藝要求進(jìn)行預(yù)排。

4. 排板：將內(nèi)層單片進(jìn)行排列。

5. 層壓：按照工藝要求進(jìn)行層壓操作。

6. 拆板：將層壓后的板料進(jìn)行拆分。

7. 點(diǎn)孔劃線：在板料上進(jìn)行點(diǎn)孔和劃線操作。

8. 后切板：對(duì)板料進(jìn)行切割。

9. 打制板號(hào)：在板料上打印圖號(hào)和壓制記錄編號(hào)。

10. 后烘板：將板料放入電熱恒溫干燥箱中進(jìn)行烘干。

11. 銑去定位孔銅皮：使用專用銑銅皮機(jī)將定位孔位置的銅皮銑除。

12. 打定位孔：使用多層板定位孔專用打靶機(jī)進(jìn)行定位孔的制作。

13. 質(zhì)量檢驗(yàn)：對(duì)層壓后的板料進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。

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