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PCB層壓機(jī)的工作原理及發(fā)展前景

發(fā)布時間:

2023-02-23 15:39

  今天給大家舉例介紹PCB層壓機(jī)的工作流程及原理:PCB層壓是借助B-Stage半固化片把各層線路薄板粘合成整體的一種手段,這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散,滲透進(jìn)而交聯(lián)而實現(xiàn)的。整個過程包括吻壓、全壓和冷壓三個階段。在吻壓階段 B-Stage半固化片中的樹脂熔融成低粘度樹脂,浸潤全部粘合面并填充線路空隙,逐出氣泡以及逐漸提高樹脂的動態(tài)粘度,進(jìn)入高壓后徹底完成排氣,填隙以及均勻分布至樹脂的固化交聯(lián)反應(yīng)完全。而冷壓是使多層板在快速冷卻時保持尺寸穩(wěn)定。壓機(jī)主要通過設(shè)置加壓壓力、熱盤溫度、持續(xù)時間并加以抽真空來控制壓板的進(jìn)程。令B-Stage的半固化片壓合為C-Stage的完全固化的樹脂,將內(nèi)層基板以及銅箔粘合成一塊多層板。

 

PCB廠的疊層材料連同壓板從疊層工件間出來裝到一臺大型多層PCB層壓機(jī)中。每一壓制層中可壓制幾塊多層線路板pcb,一臺典型的PCB層壓機(jī),大約能壓制80張板。每張面積為36×72英寸,厚度為1/16英寸。

PCB層壓機(jī)用的是熱壓機(jī),產(chǎn)生的壓力超過1000磅/英寸的平方,熱源用油加熱,當(dāng)加壓時,它將熱量輸給每一層壓板,這是為了使材料固化,成為均勻一致的板材。為了保證多層線路板pcb每一層中部的材料得到足夠的熱量,實現(xiàn)最終固化,在壓板中部埋入幾個電熱偶,用來測繪溫度曲線。定時器根據(jù)預(yù)定的固化周期自動地記錄時間,當(dāng)校正好的時間結(jié)束時,冷卻水流過壓板內(nèi)使固化周期終止。完全固化后,修整層壓板,去除周圍邊緣上的不整齊的樹脂流出物。因為所組成的材料的熱膨脹系數(shù)不同,有些多層線路板pcb制造廠已發(fā)現(xiàn):最好把壓制成的層壓板放進(jìn)已升溫的烘箱中。這樣使得材料由于層壓產(chǎn)生的應(yīng)力能夠釋放出來。

 

如果是六層板,那么首先對l2 l3 l4 l5四層內(nèi)層進(jìn)行壓合。中間是芯板,然后上下帖兩層PP片。PP片厚度都有要求。 只要結(jié)果能達(dá)到客戶要求的板厚。帖好PP片 還有銅箔。 再放上其他層銅箔跟PP都要。先簡單壓一下。再經(jīng)過高溫壓合。PP在高溫下 自然會融化。多層板就會壓合在一起。在壓的過程中 會有PP水。在cam處理的時候可以在鋪銅的時候開流膠口。

 

同時,我們在層壓時,需要注意三個問題:溫度、壓力和時間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力,基本原理是用樹脂填充層間空腔,排出層間氣體和揮發(fā)物。時間參數(shù)主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。

 

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的高速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,多層板也高速向高密度、高精度、高層數(shù)化發(fā)展。要求可壓制應(yīng)用了盲孔(Blind Via Hole) 、埋孔(Buried Via Hole)、精密阻抗控制(Impedance Control)等技術(shù)的精細(xì)多層板以滿足市場需求。PCB層壓機(jī)也隨之對技術(shù)參數(shù)的要求越來越高,這也是PCB層壓機(jī)發(fā)展的一次重大的機(jī)遇。

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