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新型全自動LAUFFER真空壓合機

發(fā)布時間：

2023-04-19 14:30

LAUFFER的新型RMV 300/2 HT真空壓合機系統(tǒng)可在高達400°C的工藝溫度下壓合PTFE高頻材料，也可以在常規(guī)溫度200°C的工藝溫度下生產(chǎn)多層印刷電路板、FR4環(huán)氧樹脂基、纖維復合材料、CCL覆銅板及封裝基板等。LAUFFER的壓合技術涵蓋了眾多行業(yè)解決方案和特殊應用。

LAUFFER以經(jīng)驗豐富的團隊、80多年的成熟工藝技術、永續(xù)發(fā)展工業(yè)4.0智能制造，熱誠為基板、電路板與復合材料業(yè)提供服務。我司努力與用戶積極配合，使真空壓合機處于良好的工作狀態(tài)，并提供一年的免費保修期。

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