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真空壓合機(jī)為你介紹PCB塞孔的作用

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:43

德國生產(chǎn)的真空壓合機(jī)為你整理電路板制作中塞孔工藝的意義：
通過孔導(dǎo)通孔起線路相互聯(lián)系導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高的要求。同時(shí)應(yīng)滿足以下要求： 
 
（一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞； 
（二）導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠； 
（三）導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。
 
隨著電子產(chǎn)品向“輕，薄，短，小”方向發(fā)展，PCB也向高密度，高缺陷發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT，BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，主要有五個(gè)作用： 
 
（一）防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔插入元件表面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA對(duì)準(zhǔn)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，方便BGA的焊接。
（二）避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)； 
（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成： 
（四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝； 
（五）防止過波峰焊時(shí)錫珠結(jié)晶，造成短路。   
對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須整整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和分解： 
注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面和孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆蓋在取代及無阻焊劑線條和表面封裝點(diǎn)上，是印制電路板表面處理的方式一個(gè)。 
    
一，熱風(fēng)整平后塞孔工藝 
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同的油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是在易造成塞孔油墨污染板面，不平整?？蛻粼谫N裝時(shí)易造成虛焊（尤其是BGA內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二，熱風(fēng)整平前塞孔工藝 
 
2.1用鋁片塞孔，固化，磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)換 
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油，孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求，確保銅表面的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。 
 
2.2用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊 
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理-塞孔-絲印-預(yù)烘-曝光一顯影-固化 
 
用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上盡可能地，造成可焊性不良；熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量。 
 
2.3鋁片塞孔，顯影，預(yù)固化，磨板后進(jìn)行板面阻焊。 
用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理，其工藝流程為：前處理-塞孔一預(yù)烘-開發(fā)-預(yù)固化-板面阻焊由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油，爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。 
 
2.4板面阻焊與塞孔同時(shí)完成。 
此方法采用36T（43T）的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住，其工藝流程為：前處理-絲印---預(yù)烘-曝光-顯影-固化此工藝流程時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證風(fēng)整平后過孔不掉油，導(dǎo)通孔不上錫，但是采用絲印進(jìn)行塞孔，在過孔內(nèi)存結(jié)果，我公司經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn)，選擇不同型號(hào)的油墨和粘度，從而導(dǎo)致空氣不足，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫。 ，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)。 
 
來源：PCBworld
 

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