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真空層壓機(jī)的要點(diǎn)控制

發(fā)布時間：

2022-11-03 10:14

今天給大家分享真空層壓機(jī)在壓合PCB板時的要點(diǎn)控制，主要有以下5點(diǎn)：

1.升溫曲線—膠片于開熔融流動到完全不流動型態(tài)區(qū)間約80~140℃,其升溫速率建議控制于1.5~3℃/min,以求得最佳之壓合效果,而料溫在170℃以上建議應(yīng)大于40’,以使樹脂curing完全,此系針對一般FR-4而言,若使用之材料為High-Tg材則curing時間應(yīng)依各供貨商之建議為準(zhǔn).
 
2.同一層各panel之料溫差異應(yīng)小于5℃,超過即表示熱盤中之熱量供給有差異,須作熱煤流量校正,以確認(rèn)管路是否阻塞。
 
3.每opening中之迭合層數(shù)約10~11層,因此溫度傳遞上會有落差,當(dāng)外層與中間層層料溫于100℃↑時其差異應(yīng)小于15℃。
 
4.壓力曲線設(shè)定,一段壓力使用小壓力,即讓熱盤剛好住即可,約100~150psi,待中間層料溫約55~60℃時即可升至主壓段約300~400psi,此時外層材料溫約在85~90℃間,時間設(shè)定約10~30分鐘左右,視材料料溫而定。
 
5.冷壓機(jī)條件,一般降溫速率設(shè)定在材料料溫Tg以上時應(yīng)小于2.5℃/min,料溫于Tg點(diǎn)以下時則可加快降溫速率,如此可避免熱應(yīng)力殘留,同時冷壓之cycle time也不致太長,升溫條件及壓力條件設(shè)定一般皆應(yīng)試作壓合,并接線量取實(shí)際料溫后,視實(shí)際壓合質(zhì)狀況作微調(diào),方可得到最佳之條件。
 
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