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層壓機壓合工藝的發(fā)展要求

發(fā)布時間：

2022-11-03 10:23

 

隨著電子通信行業(yè)的不斷發(fā)展，線路板將朝著多層化、薄型、高線路密度、阻抗公差小等方向發(fā)展。因此，對層壓機壓板工藝提出了更高要求:
   
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1.基材的尺寸穩(wěn)定性，HIGH Tg板料促使壓合工藝的改進，同時對壓機也提出更高的要求。
 
2.配合高Tg材料的壓合條件提出較高的操作溫度要求。
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3.嚴格的阻抗要求使得DIELETRIC THICKNESS 的公差范圍縮小，要求更完善的壓板工藝條件。
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4.如何解決多線路板的層間對位問題（Mis-registration）。
 
    現(xiàn)在的生產(chǎn)方式是MASS LAMINATION， 產(chǎn)量高，操作簡單，對四層板、六層板、簡單的八層板尚可使用， 但對于更多層的線路板，如何解決對位問題呢？
 
    
    傳統(tǒng)的PIN-LAMINATION采用銷釘孔連結各層，但給LAY-UP的排板及拆板操作帶來極大的不便，影響生產(chǎn)效率及產(chǎn)量. 如何制定一個新的工藝加工方法，既解決對位問題又操作簡便，有利于產(chǎn)量的提高是當前及今后所面臨的問題。
 
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