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PCB阻焊油墨絲印厚度的計(jì)算公式

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:06

濕膜的厚度是通過(guò)下述公式來(lái)計(jì)算：
 
hw＝[hs- (S + hs)]+P％
 
公式中，hw為濕膜厚度；hs為絲網(wǎng)厚度；S為填充面積；P為油墨固體含量。
 
以100目的絲網(wǎng)為例：
 
絲網(wǎng)厚度：60 μm；開(kāi)孔面積：30％；油墨的固體含量：50％。
 
濕膜的厚度=[60-(60×70％)]× 50％=9μm
 
當(dāng)濕膜用于抗腐蝕時(shí)，其膜厚一般要求為15～20μ m；當(dāng)用于抗電鍍時(shí)其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時(shí)，應(yīng)印刷2遍，此時(shí)厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求；用于抗電鍍時(shí)，應(yīng)印刷3遍，此時(shí)厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜厚要求。濕膜過(guò)厚時(shí)易產(chǎn)生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點(diǎn)，抗電鍍時(shí)會(huì)被藥水浸蝕，造成脫膜現(xiàn)象，且感壓性高，在貼合底片時(shí)易產(chǎn)生粘底片情況；膜過(guò)薄時(shí)容易產(chǎn)生曝光過(guò)度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現(xiàn)電鍍金屬的現(xiàn)象等缺點(diǎn)，另外，曝光過(guò)度時(shí)，去膜速度也較慢。

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